零組件商品新聞

• 台灣限定 ENERMAX安耐美 銅霸登場

  知名電腦零組件品牌ENERMAX安耐美(保銳科技股份有限公司，股票代號8093)，深耕電腦DIY市場多年，熟知玩家對於電源產品的需求，正式推出性價比最高的電源產新品”銅霸系列”，霸氣登場，銅霸電源系列三年保固一年換新，500瓦建議售價$1,790，勢必吸引暑期裝機用戶的注目。 銅霸電源具備全電壓設計，自行主動偵測115V~230V的輸入電壓，滿足台灣的電腦使用環境，且不需人工開關切換。對於電腦玩家來說，電源的轉換效率亦同樣重要的，銅霸的能源轉換效率最高達86% (@230V)，環保節能，不僅減少廢熱的產生，也可以節省荷包的支出。 銅霸電源供應器採用主動式PFC(Active-PFC)設計，PF(功率因素)高達0.99，有效利用電力，避免虛功造成的隱性損耗。常見的保護電路，如過電壓保護(OVP)、低電壓保護(UVP)、過功率保護(OPP)、短路保護(SCP)、突波湧浪保護(SIP)，都包含在銅霸電源系列產品中。銅霸也符合歐盟的產品節能指令ErP Lot 6，電腦在關機或休眠/睡眠的情況下，都能有效節能。經過換算，待機一個月不開機，耗電也低於1度電。 電源長時間使用，電源供應器中的電容的品質相行重要，銅霸電源全機採用高品質日系電解電容，不僅壽命長，有效過濾雜訊提升電腦系統的穩定度。高品質全日系電解電容，不易發生電容爆漿或是漏出電解液損壞電路的情況，電源供應器壽命更長電力更穩定。 電源供應器在系統運作後，隨著時間及負載增加，內部溫度跟著提升，依電源供應器設計不同可能會影響其功率輸出，這對電腦玩家來說，電力穩定的輸出是相當重要的一件事。正在緊要關頭，出現電力不足而斷電關機或當機，可是會壞了興緻。銅霸電源採用高品質零件，確保電源在40℃運作溫度下，仍能足瓦穩定提供電力。 銅霸電源供應器一共有3個瓦數，分別是500瓦、450瓦和350瓦，玩家最在意的12V輸出規格則是從456W到312W。從入門輕量文書上網機，到中階內顯程式設計工作站，還是高階多媒體電玩主機，都能完美對應。 更多銅霸電源詳細規格，請參閱我們的網站http://goo.gl/6rzREm

• 宇瞻科技推出超迷你VLP DDR4 mini ECC UDIMM系列記憶體模組 提供網通/電信/工控儲存設備最佳解決方案

  近年來雲端運算及其資料儲存應用穩定成長，帶動網通、儲存設備、電信等產業蓬勃發展，各相關產業需求隨之大增。許多網路服務及電信大廠展開資料中心擴建，積極佈建自己的雲端平台。有鑑於此，宇瞻科技推出專為網通、電信與工控系統所設計的VLP DDR4 mini ECC UDIMM，具有節省空間、高速資料傳輸與低耗電的特性，完美導入網路通訊、嵌入式的工控設備，將高效能雲端運算系統發揮極致表現。 宇瞻VLP DDR4 mini ECC UDIMM記憶體模組提供半高式 (VLP)與mini規格，高度與長度僅0.738英吋與80mm，和標準型DDR4 ECC UDIMM相較，有效節省了60%以上的空間，有助於受限空間產品的散熱問題，適合空間限制的小型工業電腦、微型伺服器或網通設備。 單一位元錯誤可能會導致資料損毀或引起系統當機，宇瞻VLP DDR4 mini ECC UDIMM記憶體模組具備ECC錯誤校正功能，有助於偵測並修正記憶體錯誤，避免系統停機造成的檔案毀損或資料遺失等的昂貴代價，內建溫度感測器(Thermal Sensor)，監控記憶體溫度，增加產品可靠度。宇瞻VLP DDR4 mini UDIMM記憶體模組為1.2伏特超低電壓，較前一代DDR3節能率高達30%以上，降低網通、伺服器系統與雲端企業的成本支出。 宇瞻科技VLP DDR4 mini ECC UDIMM記憶體模組推出 DDR4 2400/2133兩款時脈規格，提供容量4-16GB多種選擇，符合JEDEC標準及RoHS/無鹵(Halogen Free)環保規範生產製造，具備短小尺寸特點與錯誤校正/溫度監控功能，穩定度與可靠度高，主要運用於工業嵌入式、網通、伺服器系統，滿足低功耗與空間限制設備應用。

• Akitio® 發佈 雷霆3 PCIe 全球第一台 Thunderbolt™3 的 PCIe 轉接盒!

  艾客優品(AKiTiO) 始終堅持高品質，提供優質的存儲解決方案，今天宣佈推出 Thunderbolt™ 3 40Gbps 「雷霆3 PCIe 轉接盒 (Thunder3 PCIe Box)」，目的是解決電腦端 PCIe 插槽不足的問題，像是筆記型的電腦或是您需要更多的 PCIe 插槽時，透過 雷霆3 PCIe 轉接盒 是您首選的解決方案。 「雷霆3 PCIe 轉接盒 (Thunder3 PCIe Box)」支援 PCIe x16 的插槽，可安裝半長、全高、雙卡寬度的 PCIe 卡，並提供到 25W 的電力給 PCIe 卡使用。外接使用的 Thunderbolt 3 連接介面具有 40Gb/s 的頻寬，足夠給 PCIe x4 第 3 代使用，並在串接時還有足夠的頻寬讓所連接的裝置使用。 兩個 Thunderbolt 3 連接孔。可以支持 Thunderbolt 3 串接使用（最多可串接 5 台裝置），這一代的 Thunderbolt 3 兼容了 USB 3.1 功能，所以您也可以連接 USB 3.1 Gen2（10 Gbps）的裝置使用，當然一樣可以連接 DisplayPort 裝置。 專用的 DisplayPort 連接埠，可更容易地連接輔助監視器來擴展您的工作區。這種視頻輸出功能需要先使用 Thunderbolt 3 連接到電腦，可為您釋放出另一個 Thunderbolt 3 連接埠，第二個 Thunderbolt 3 連接埠就可以串接其它的設備，如新增一台Thunderbolt 設備、USB 3.1 設備和 DisplayPort 顯示器設備。 “現代的電腦尤其是筆記型電腦經常被設計的輕巧，超薄和好攜帶”, AKiTiO 銷售和市場行銷副總裁 Richard Wright 說:「This often results in the need to add additional devices to either upgrade the specs or add additional functionality and this where the Akitio Thunder3 PCIe box comes in. The incredible 40Gbps bandwidth of Thunderbolt 3 provides our customers with the flexibility to install a plethora of PCIe cards into the Akitio PCIe Box to meet their demanding workflow requirements.” 該 Thunder3 的 PCIe 轉接盒有足夠的頻寬給影音編輯和播放高清或4K內容，可以同時連接兩個 4K 顯示器的能力。可以串接其它 Thunderbolt 3 ​​設備，如 Akitio 的 Thunder3 Quad 擁有可安裝 4 個硬碟的外接儲存裝置，或 Thunder3 的 PCIe 1.2TB SSD 擁有高達 2500MB/s 前所未有的數據傳輸速率。 “There has been tremendous industry momentum behind Thunderbolt 3 since we launched the technology a year ago, with all the major OEMs shipping Windows PCs with Thunderbolt 3 ports, unleashing new capabilities that were previously not possible,” said Jason Ziller, Director of Thunderbolt Marketing at Intel. “Akitio’s Thunder3 PCIe Box represents new and creative ways for users to take full advantage of 40Gbps performance and flexible connectivity only available with Thunderbolt.” 雷霆3 PCIe 轉接盒並非設計用於支持 GPU 顯卡，而不是所有的 PCIe 卡都支持 Thunderbolt 的熱拔插功能。在某些情況下，不支持的卡可能導致不可預測的系統行為。請訪問 Akitio 的網站了解兼容卡的列表。 Thunder3 PCIe 轉接盒將於2016年8月供貨，建議零售價 NTD 9800 ，並包括一個 40Gbps 的 0.5m Thuhnderbolt 3 傳輸線。更多信息可以在這裡找到 http://www.akitio.com.tw/accessories/akitio-thunder3-pcie-box。 帶來了 Thunderbolt USB-C，速度高達 40 Gb/s 的，提供了一個通用型的接口 – 以最快速的傳輸介面連接顯示器或外接存儲設備。這是第一次，一台電腦的同一接口可連接到 Thunderbolt 設備，或是顯示器，及 USB 設備。 而現在一條傳輸線可提供USB3.1 Gen2 的四倍速度和任何其他電纜的兩倍影像頻寬，同時還提供電源傳輸。

• 旋剛發表 DG7000-G 聖龍者-鋼化玻璃版 機殼

  延續廣受好評的 DG7000 內部結構，將側板改為整片鋼化玻璃，底部同樣採用電源隔離罩設計，搭配隱藏式線材理線孔，搭配超大鋼化玻璃側板，質感直線提升！ 直接附上 3 個 140 mm LED 風扇，以及可拆卸清洗的防塵濾網，同時兼顧散熱與便利性，針對水冷玩家，機殼前板還可安裝 280 mm 水冷排，保留最大升級空間。 電腦組裝首重簡潔: Sharkoon DG7000-G 聖龍者-鋼化玻璃版是專為玩家設計的機殼，獨特的外觀和令人驚訝的功能性給人留下深刻的印象。這款堅固耐用的 ATX 中型機殼非常適合頂級電競平台，得益於優化隱藏式線材理線孔設計,可透過超大鋼化玻璃側板觀看 DG7000-G 內部簡潔乾淨的外觀，可以將電源供應器和 3.5 吋硬碟完全隱藏在底部電源隔離罩後方。機殼前板採用金屬鐵網材質，內建 2 個 140 mm LED 風扇，而機殼後板也內建了 1 個 140 mm LED 風扇。DG7000-G 採用藍色式樣，且 LED 風扇，內部塗裝，及 LED 燈光也使用了相對應的顏色。 機殼特別設計了許多空間來給多樣化的零件與線材，底部電源隔離罩內除了電源供應器之外，還能安裝 3 個 3.5 吋硬碟。除了 CPU 散熱器快速安裝孔之外，在主機板周圍也預留了理線孔。針對水冷玩家，機殼前板可安裝 280 mm 水冷排，含風扇高度可達 5.7 cm。支援CPU散熱器最大高度為 17.5 cm，支援顯示卡最大長度為 38 cm，支援電源最大長度為 23 cm，內建的防塵濾網可以有效保護內部零件，需要清潔時可以輕鬆的拆卸和裝回，另外在機殼頂板也內建了方便拆卸的磁吸式防塵濾網。 機殼前板 2 個內建的 140 mm LED 風扇，以及機殼後板的 1 個 140 mm 風扇的顏色，都對應了各自的顏色式樣。 DG7000-G 出廠時就已經具備了強大的靜音散熱能力，若要再加強風量，機殼頂板還預留了空間可以安裝 2 個 120 mm 或 140 mm 風扇。 DG7000-G 具備 2 個 5.25 吋磁碟槽供光碟機使用，最多可以安裝 5 個硬碟：在機殼底部可安裝 3 個 3.5 吋硬碟，在主機板後方還能方便地使用手旋螺絲直立安裝 2 個 2.5" 硬碟/SSD。 機箱型式: ATX 介面卡擴充槽: 7 內部烤漆: ✓ 免工具快拆設計: ✓ 隱藏式線材理線孔設計: ✓ 側板型式: 鋼化玻璃 機殼顏色式樣: 藍 重量: 7.2 kg 尺寸 (長 x 寬 x 高): 47.0 x 21.0 x 47.0 cm I/O: USB 3.0 (前置): 2* USB 2.0 (前置): 2 Audio (前置): ✓ 5.25": 1 5.25" 或 3.5" : 1 5.25" 轉 3.5" 開孔檔板: 1 3.5": 1 3.5" 或 2.5": 2 2.5": 2 機殼前板: 2 個 140 mm LED 風扇 (內建) 或 水冷排 (選購) 機殼後板: 1 個 140 mm LED 風扇 (內建) 機殼上板: 2 個 120 mm 或 2 個 140mm 風扇 (選購) 主機板: Mini-ITX, Micro-ATX, ATX 支援顯示卡最大長度: 38.0 cm 支援CPU散熱器最大高度: 17.5 cm 支援電源最大長度: 23.0 cm 支援水冷排含風扇最大高度 (前置): 5.7 cm DG7000-G 配件組 旋剛 DG7000-G 聖龍者-鋼化玻璃版 官方建議售價：NT$ 2390 旋剛DG7000-G 聖龍者-鋼化玻璃版 網頁連結：http://zh-hant.sharkoon.com/product/1759/DG7000-G

• 雅特生科技推出 SharpSwitch™ 100G智慧型網路雙埠介面卡

  雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出一款型號為 SharpSwitch™ PCIE-9205 的PCI Express智慧型網路介面卡，讓無線系統、通訊設備、廣播和媒體串流設備無需添加一個昂貴的外置負載平衡器。由於這款網路介面卡內建英特爾(Intel®) Xeon® D 系列處理器和Intel® 的乙太網多主機控制器，加上這款代號為 Red Rock Canyon的多主機控制器配備一個100G雙埠乙太網介面和一個100G的交換器，因此這款PCI Express智慧型網路介面卡最適用於需進行大量運算的低功率運算系統。 雅特生科技平台產品行銷副總裁 Todd Wynia表示：「雅特生科技的 SharpSwitch PCIE-9205 網路介面卡利用開放虛擬交換器(Open vSwitch)作為卸載引擎，確保多核處理器能騰出最多核心支援網路功能虛擬化(NFV)系統的資料處理工作。例如，網路功能虛擬化系統執行開放虛擬交換器卸載功能時，可以利用SharpSwitch網路介面卡支援高速的輸入和輸出，讓系統可以集中資源支援有關設備的資料處理工作，例如基頻處理、網際網路通訊協定安全性(IPSec) 終端裝置或語音和視訊轉碼等工作。」 傳輸量極大的虛擬系統必須採用虛擬交換器才可在系統內傳送內部資料，以及為各虛擬機器建立一條連接外面世界的通道。這些虛擬交換器很多時利用開放虛擬交換器(Open vSwitch)模擬實體交換器的功能。但要實現虛擬交換便要付出代價。根據一些研究報告顯示，有部分採用開放虛擬交換器的系統配置要調動大量處理器核心專門為伺服器的虛擬機器傳送輸入和輸出資料，很多時處理器甚至要騰出多達一半的核心支援這方面的資料傳送工作。 雅特生科技在研究開發虛擬交換器時，不但力求能滿足一般應用的最低要求，而且更充分利用英特爾(Intel®)的資料層開發套件(DPDK)，終於成功開發這款速度獲大幅提升的虛擬交換器，以解決這個效能問題。虛擬系統只要採用SharpSwitch PCIE-9205 網路介面卡作為開放虛擬交換器(Open vSwitch)加速器，處理器便可騰出更多工作時間支援虛擬機器(VM)的日常工作。 SharpSwitch™ 網路介面卡採用最佳化的設計，因此可支援雅特生科技的 MaxCore™ PCIe 平台。這個MaxCore PCIe平台可讓現成的 PCIe 網卡充分發揮其效能，確保系統的延遲時間可以減至最少，而營運成本也可降至最低，因此最適用於虛擬無線接入網路(vRAN)、迷你型雲端無線接入網路(mini-CRAN)、視訊轉碼、VoLTE 和安全閘道器等不同應用。

• 華碩推出全新ATX主機板—TUF Sabertooth Z170 S

  華碩宣布推出全新ATX規格主機板—「TUF Sabertooth Z170 S」；外觀採用搶眼的雪地迷彩配色，搭配同色系Q-LED指示燈，可清楚顯示使用者開機狀態，操作時更臨機應變；TUF Sabertooth Z170 S配備多項頂尖散熱元件及技術，包括：TUF ICe微晶片、TUF Thermal Radar 2風扇管理監控程式與TUF Detective 2專屬APP，使用者可遠端監控系統資訊、調節風扇，在散熱效能與低噪音間取得完美平衡。 TUF Sabertooth Z170 S搭載Intel® Z170 Express晶片組，可淋漓釋放第六代Intel Core™處理器極致效能，並支援第二代USB 3.1 A/C型連接埠，可提供疾速10Gbit/s資料傳輸，相較USB3.0快上2倍，還可與前代USB 3.0/2.0裝置相容；此外，不僅採用穩定可靠的TUF軍規元件，另配備可避免靜電放電的TUF ESD Guards 2技術，以及可提供傑出網路防護的TUF LAN Guard，讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗！ TUF Sabertooth Z170 S主機板完美結合三種散熱管理技術，確保任何組裝電腦都能擁有終極冷卻效能，包含可精準監控溫度、強化風扇控制的TUF ICe微晶片，以及配備11組風扇接頭的TUF Thermal Radar 2，可即時監控顯示卡與各重要組件溫度，並可以手動或一鍵自動最佳化管理調整風扇，協助系統快速散熱；此外，還有TUF Detective 2，使用者下載專屬App即能於智慧型手機、平板等行動裝置顯示系統偵測畫面及診斷內容、進行直覺調校，甚至還可無線遙控風扇，成就酷冷剽悍的強大利器！ TUF Sabertooth Z170 S主機板搭載TUF軍規元件，足以應付嚴苛的操作環境，即使在高度負載下亦游刃有餘；其採用高等級抗氧化材質製作TUF合金電感，除具備無懈可擊的驚人耐力，亦可提升13%散熱效能，而日製10K黑金電容則可強化極端溫度耐受性達20％，延長使用壽命；內建升級後的TUF ESD Guards 2靜電防護技術，可保護所有USB連接埠、I/O接頭免於因靜電釋放所造成的損害，其中特定接頭經獨家針腳測試顯示，整體效能更勝以往；還有獲軍方認證的TUF LAN Guard，採用訊號耦合技術與可降低干擾的表面貼裝電容，能增加傳輸負載量，確保連線穩定，再加上防突波元件，可提供使用者更高的靜電容限與優異的突波防護能力，織就前所未有的遊戲饗宴！ 華碩TUF為全球首創全白PCB之主機板系列，而採用雪地迷彩主題色的全新TUF Sabertooth Z170 S更將整體外觀一舉推向巔峰，不僅未來感十足，還兼具截然不同的獨特性與力量美學，再搭配設計靈感源於裝甲座艙的白色Q-LED指示燈，玩家可進行快速開機診斷，並同步打造個人專屬的勁白風格電腦！華碩TUF全系列主機板皆經軍用等級認證，同時通過嚴格伺服器等級之燒機測試，包括：95°C高溫、-45°C低溫和彎折、撞擊與落摔等，擁有領先業界的絕佳品質與全時耐用性，消費者購買後還可再享TUF五年貼心保固。 TUF Sabertooth Z170 S主機板，明起正式上市；首批出貨搭配AVEXIR宇帷核心系列琥珀白DDR4-2400 8GBx2記憶體，再享超優惠組合價，只要NT$ 9,290，數量有限，售完為止！

• AMD Radeon™ Pro SSG顛覆工作站PC架構 突破即時視覺運算的諸多障礙

  數量級的提升現今工作流程顛覆性技術以高達terabyte的記憶體容量加速巨量資料集的運算 AMD（NASDAQ: AMD）宣布正在針對大型資料集應用程式開發全新Radeon™ Pro解決方案，初期將以開發者套件的形式提供。和目前市面上的GPU記憶體相比，Radeon™ Solid State Graphics（SSG）記憶體容量從1 TB開始，創新的Radeon Pro技術將數量級的提升記憶體容量，造就大幅躍升的效能。新款解決方案符合要求嚴苛性能的使用情境需求，包括8K解析度影片的即時後製、高解析度著色、VR內容創作、油氣探勘、運算工程、醫學成像與生命科學等。 Radeon Pro SSG解決方案在全球首次展示時，8K原始影片的時間軸篩選（scrubbing）作業速度從原本每秒17幀數加速到驚人的每秒90幀數以上。隨著內容創作者正在快速採納8K解析度以滿足未來內容需求，5倍的效能提升將改進創作者的生活品質、生產力，以及編輯過程的工作效率。 尖端的內容創作、科學與工程視覺化應用程式都須處理龐大的資料集，這些資料的數量極大以致無法存放於現有的GPU記憶體中。當前面臨的各種限制是需要分別處理多個資料片斷後以軟體併合，因此從系統記憶體擷取資料時往往衍生重大延遲。這些嚴重的資料處理難題使得此領域的開發者不願採用GPU運算優勢。Radeon Pro SSG記憶體不僅為GPU解決巨量資料的問題，還為改進效能並大幅提升使用者生產力鋪路。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，GPU運算應用程式面臨最棘手的限制之一就是無法存取以terabyte容量計算的資料。Radeon Pro SSG不僅直接透過龐大資料集來加快多種應用程式的處理速度，更因為資料全程存放於非揮發性記憶體中，而帶來全新使用體驗，這將成為許多繪圖與運算應用的突破性進展。 Moor Insights & Strategy公司創辦人暨首席分析師Patrick Moorhead表示，AMD在記憶體技術創新累積豐富的戰史，Radeon Pro SSG就是這方面最新的戰果。更大容量的繪圖卡內建記憶體能加速處理具有龐大資料集的應用程式，並產生更佳細分度與解析度的結果。這對許多繪圖與運算應用而言，是極為重要的成就。 若所需資訊沒有存放於GPU記憶體中，一般的記憶體架構必須讓GPU向CPU發送要求，CPU再於CPU內建記憶體中檢索需要的內容，如果找不到再至硬碟搜尋，其過程中產生的作業負載侷限了GPU的效能。反觀這種全新的GPU技術，配置1 terabyte的超大畫面緩衝記憶體專門支援GPU，即使極其龐大的資料集也能透過專屬的PCIe®匯流排全部載入繪圖卡。當GPU需要載入內容，第一步會從內建畫面緩衝記憶體尋找，只有在資料沒有存放在延伸畫面緩衝區時，CPU才會開始動作。 開發者套件現在接受申請，售價為9,999美元，預計在2017年完全上市。詳細資訊以及開發者套件的申請，請參閱Radeon網站。

• AMD揭示全新專業繪圖願景與策略驅動「不可能的藝術」

  AMD（NASDAQ: AMD）在SIGGRAPH聚集全球頂尖繪圖師、設計師和工程師的活動當中，推出全新Radeon™ Pro WX系列專業繪圖卡，為針對現今內容創作與工程、性能強大的全新解決方案。這新品鎖定全球千萬名專業繪圖用戶，基於屢屢獲獎的Polaris架構，為沉浸式運算時代提供各種卓越功能。 • 遊戲引擎即時運算能力的興起 • 虛擬實境的出現 • 各種新型低負載API廣受歡迎，像是DirectX® 12與Vulkan™ • 採用開源工具與開源程式的趨勢，包括Radeon Open Compute平台及最新發表的Radeon ProRender 全新Radeon Pro WX系列專業繪圖卡為專業人士提供革命性的方法，引領專業人士採用開放的非專有軟體搭配功能多元的高效能硬體，讓使用者真正創作出「不可能的藝術」。 • Radeon™ Pro WX 7100 GPU能面對要求嚴苛的設計工程以及媒體與娛樂內容製作流程，是AMD旗下為專業級虛擬實境內容創作註1打造的工作站解決方案，售價低於1,000美元 • Radeon™ Pro WX 5100 GPU是產品開發的理想解決方案，其搭載的遊戲引擎將於設計視覺化領域掀起革命 • Radeon™ Pro WX 4100 GPU以半高卡規格展現卓越效能，提供可滿足CAD專業人士對小尺寸產品（SFF）工作站需求的中階應用效能 這三款產品預計於2016年第4季問市。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，我們花很長時間及努力研究工作站領域，選擇把重點放在我們所定義「不可能的藝術」上。Radeon Pro代表顛覆舊作法的強大替代方案，以開源方案取代專利解決方 案，為封閉式產業體系提供更好的選擇與彈性。當你投資Radeon Pro，你不光是投資一個產品，而是全面性的設計與內容創作模式。Radeon Pro讓我們的客戶不只全盤掌握自己的命運，還能從整個產業體系獲得各種利益，擺脫專利工具的束縛，不受限於這些工具的創作功能而自由創作出「不可能的藝術」。 市調機構Jon Peddie Research公司總裁暨創辦人Jon Peddie表示，AMD透過Radeon Pro明確傳達讓內容創作進入大眾市場的策略。藉由提供功能卓越的繪圖硬體，再加上AMD或世界各地貢獻者提供的頂尖開源軟體，有效建立一個龐大的產業系，協助解決繪圖程式設計者面臨的各種嚴苛挑戰。 全新Radeon™ Pro WX系列繪圖卡實現開啟創作新時代的承諾，為創意專業人士和那些挑戰在科學、技術和工程應用上的極限的專業人士量身打造。 • 由AMD設計的產品，採用一貫的物料以及最高品質的組件 • 提供全年無休VIP客戶支援，等待回覆時間不超過5分鐘 • 提供3年有限保固，外加7年免費延長有限保固 • 優化廣泛的專業應用程式 • 在極端狀況依然維持可靠效能 基於Polaris架構打造的全新Radeon Pro WX系列繪圖卡不僅運用了AMD第4代GCN次世代繪圖核心架構的諸多改良元素，還納入包含支援HEVC2註2與VP9等性能卓越的4K影片解碼與編碼功能，還能支援包括DisplayPort 1.4-HDR註3和HDMI™ 2.0等介面的新一代顯示器，這些功能全基於低功耗14奈米FinFET製程技術打造。更重要的是，新款專業繪圖解決方案透過GPUOpen完全與開源軟體相容。 惠普公司工作站產品管理部副總裁Josh Peterson表示，Radeon技術事業群的專業繪圖產品協助我們客戶執行各種需要最高效能的繁複專案。我們深知惠普的工作站客戶能依賴AMD FirePro™繪圖卡在HPZ Workstations上發揮的效能與可靠性，我們期盼未來將會供應的Radeon Pro繪圖產品。

• 市面首張Mini-STX規格主機板 華擎H110M-STX小巧上市

  如果你對DIY小型化主機（SFF）充滿興趣的話，肯定對於新一代主機板規格「Mini-STX」充滿期待。「Mini-STX」不但支援 Intel 標準 CPU 腳位與盒裝風扇，體積更比常見的 Mini-ITX 要來得小上許多。華擎科技（ASRock.Inc）率先推出市面首張 Mini-STX 規格主機板－H110M-STX，再次定義何謂「DIY 小鋼砲」！ H110M-STX 板材大小為新一代 Mini-STX 規格，其大小只有5 x 5，比現行6.7 x 6.7的 mini-ITX 規格還要小上許多，同時也是全球最小張擁有Socket 設計的主機板。H110M-STX 採用 Intel H110 晶片組，並且支援解熱能力達 65 瓦的標準 Intel LGA 盒裝風扇，舉凡 TDP 低於65 瓦的CPU，無論 Core i3、i5還是i7，幾乎可說是全線支援。讓使用者在 CPU選擇性、升級性上都更加具有彈性。 體積小歸小，該有的規格可是一樣都沒少。H110M-STX 擁有兩個 SATA 6Gb/s 接頭，可支援 3.5 吋或是 2.5 吋硬碟、SSD。除此之外，還設計了兩組最新 M.2 插槽，其中一組為支援高速PCIe M.2 SSD的 Ultra M.2 插槽，頻寬高達 PCIe Gen3 x4 32Gb/s；而另一組則是供 WiFi 模組使用的最新 M.2 Key-E 插槽，使用者可添購高速 802.11ac WiFi 2.4/5 Ghz 雙頻無線網卡。有線網路部分，採用了 DIY 玩家間最受好評的 Intel 網卡，讓使用者無論選擇有線抑或是無線網路，都能有最穩定、高速的表現。 H110M-STX 在視訊輸出介面擁有 D-Sub、HDMI 以及 DisplayPort 等最常用的三組介面，無論是投影機、4K高畫質顯示器，或是一般LCD都能完美支援。前方 I/O 部分還內建一組 USB 3.0 的 Type-C 介面，支援各式新一代行動裝置。另外，H110M-STX 以 19V 變壓器作為供電，不但電源轉換效率佳，整體體積更是大為縮小。 Mini-STX 規格的推出，其充滿 DIY 元素卻又極度小巧的特色，可望在市場掀起另一波小型化電腦的風潮。全球知名機殼製造商，包括銀欣（Silverstone）、Akasa 等等，也即將推出 Mini-STX 規格的機殼。工欲善其事、必先利其器，如果你想打造功能最豐富、效能最穩定的小主機，H110M-STX肯定不會令你失望！ 更多H110M-STX的詳細資訊，請參閱華擎官網：http://www.asrock.com/MB/overview.asp?Model=H110M-STX

• 女神降臨，CF美女主播立蓁入駐華擎中國京東商城!

  知名CF穿越火線電競賽評, 近期在騰訊TGA Star計畫擔任明星導師的美女主播立蓁，今日宣佈與ASRock合作入駐華擎京東商城。為即將上市的華擎X99 Taichi主機板與相關產品做一波新的宣傳與造勢。被稱為"電競小辣椒"的立蓁，長期在臺灣電視臺擔任TeSL主播。成為騰訊官方CF項目賽評後，幽默風趣且力求完美的表現，也深受廣大粉絲喜愛。而讓追求卓越的立蓁也強力推薦的華擎X99 Taichi主機板，到底有何過人之處呢？ X99 Taichi主機板嶄新的設計與風格讓人耳目一新。全新設計的PCIe合金插槽增加的更多焊點，不僅可以使較重的高階顯卡固定得更加穩固，而且還能確保最佳傳輸訊號。 X99 太極主機板採用兩個M.2介面，資料傳輸速度高達32Gb/s，不僅支援SATA3 6GB/s M.2模組，同時相容華擎U.2 Kit，可連接部分全球最快遞的U.2 PCIe Gen3 x 4固態硬碟。 X99 太極主機板搭載的802.11ac雙頻無線（2.4G/5G WIFI）模組，採用最新的M.2 Key-E插槽，可以支援高速無線網路與藍牙4.0技術。同時X99 太極主機板還擁有雙Intel千兆網路，支援Teaming功能，使寬頻加倍，讓體驗飛一般的網速不再是夢想。 X99 太極主機板不只使用了最高規格的電子零件，更採用了8層PCB板以及4層2盎司銅箔設計，用以確保記憶體信號的純淨不受干擾，從而激發出DDR4記憶體的真正潛力 全新亮相的「Taichi」系列是一款全方位的全能主機板，加上實惠的價格，將讓華擎重拾價位帶最佳 C/P 值主機板的霸主地位！一款剛柔並濟的主機板，讓我們共同期待！2016年7月30日京東商城，立蓁攜X99太極主機板與粉絲見面，X99 Taichi也將於8月初在台灣上市，請各位粉絲敬請期待!  更多產品資訊，請參訪華擎官方網站： http://www.asrock.com/mb/Intel/X99%20Taichi/index.tw.asp  立蓁入住京東商城華擎旗艦店連結： http://mall.jd.com/index-1000000509.html  產品介紹影片請參考: https://www.youtube.com/watch?v=jtgbePCtbSE

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